芯片组间隙值测量工具

摘要

本发明揭示了一种芯片组间隙值测量工具，应用于数据处理设备，而此数据处理设备设有芯片组，且其一侧具有可让芯片组外露的开口。芯片组间隙值测量工具主要由基准板件与深度测量单元所组成，基准板件装配在数据处理设备的开口处，并具有对应芯片组的透孔。深度测量单元设于透孔处，包含有显示区以及对应于芯片组的测量探针。当基准板件组配在数据处理设备时，活动探针将抵触于芯片组，此时将显示活动探针的位移量，通过位移量即可取得配至于芯片组上的散热垫片的厚度。

主权项

1.一种芯片组间隙值测量工具，应用于一数据处理设备，该数据处理设备上设有一芯片组，且该数据处理设备具有一使该芯片组外露的开口，该测量装置包括有：一基准板件，是装配于该数据处理设备的开口，且该基准板件开设有一对应该芯片组的透孔；一深度测量单元，连接于该基准板件的透孔处，该深度测量单元包含有一外露于该基准板件的顶侧的，以及一可直线运动的测量探针，而该测量探针是位于该基准板件的底侧并对应于该芯片组；其特征在于：当该基准板件组配于该数据处理设备，而使该活动探针抵触于该芯片组时，该将显示该活动探针的位移量，而通过该位移量即可决定配置于该芯片组上的一散热垫片的厚度。