制造多个电子组件的方法

摘要

提供了一种制造多个电子组件的方法。在器件晶片上形成的多个集成电路的多个第一导电端子中的每一个连接至在载体晶片上形成的多个第二导电端子中的相应一个，从而形成组合晶片组件。在集成电路之间将组合晶片组件单片化以形成分离的电子组件。每个电子组件都具有来自器件晶片的分离部分的相应管芯以及来自载体晶片的分离部分的相应载体衬底。因为管芯在晶片水平上，即在单片化之前已连接至载体衬底，所以能简化电子组件的加工工艺并降低成本。组合晶片组件还允许在晶片水平上引入填料并将其固化，并且允许在无需单独的支持衬底的情况下就能在晶片水平上将器件晶片薄化处理。通过在分别处于器件晶片和载体晶片内的第一和第二导体中传导电流来测试器件晶片和载体晶片之间的对齐。

主权项

1.一种制造多个电子组件的方法，包括：将在一器件晶片上形成的多个集成电路的多个第一导电端子中的每一个连接至在一载体晶片上形成的多个第二导电端子中的相应一个以形成组合晶片组件；以及在集成电路之间将所述组合晶片组件单片化以形成所述电子组件，其中每个电子组件都具有来自所述器件晶片的分离部分的相应管芯以及来自所述载体晶片的分离部分的相应载体衬底。