| 摘要 |
<p>Waferbearbeitungsvorrichtung (1), mit einer Prozesskammer (3), die mit einem Gehäuse (2) umgeben ist, einer Anordnung von Einlassöffnungen (9) innerhalb der Prozesskammer (3), die dazu vorgesehen sind, ein Fluid abzugeben und einer drehbaren Aufnahmevorrichtung (11) für Wafer (15), wobei die Wafer (15) in einem Waferträger (6) angeordnet sind, der an der Aufnahmevorrichtung (11) fixiert ist, bei der auf allen Fluid berührenden Teilen (2,4,7-9,11-14) der Waferbearbeitungsvorrichtung (1) eine Beschichtung aus einem Fluorpolymer, vorzugsweise PTFE vorgesehen ist.
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