发明名称 固体摄像元件用封装体及固体摄像装置
摘要 本发明提供一种固体摄像元件用封装体(1),包括:粘着固体摄像元件(51)的基部(11)、在基部(11)的周边竖起的侧壁部(12)、以及配置在侧壁部(12)的台阶部(13)上的内部端子(31),在台阶部(13)的下部,相互间隔地形成阻止来自粘着固体摄像元件(51)的粘合剂(52)的析出物爬到所述内部端子(31)上的多个凹部(14)。在小片结合时,如果粘合剂(52)或该析出物在固体摄像元件(51)的周围扩大,则将流入凹部(14)内,即使是前进快的析出物也难以从该处爬上侧壁部(12)(包括台阶部(13))的内表面(12a),故可以防止粘合剂(52)和析出物附着在内部端子(31)上。由于存在凹部(14)而担心的引线接合时的强度可由凹部(14)之间的残留部(15)来确保。由此,不容易产生引线接合不良。
申请公布号 CN1988165A 申请公布日期 2007.06.27
申请号 CN200610111183.X 申请日期 2006.08.10
申请人 松下电器产业株式会社 发明人 高山义树
分类号 H01L27/14(2006.01);H01L23/498(2006.01) 主分类号 H01L27/14(2006.01)
代理机构 上海专利商标事务所有限公司 代理人 方晓虹
主权项 1、一种固体摄像元件用封装体,包括:粘着固体摄像元件的基部、在所述基部的周边竖起并形成有收容固体摄像元件的凹状空间的侧壁部、以及为了将固体摄像元件的端子引到外部而配置在所述侧壁部的内周的台阶部上的内部端子,其特征在于,在所述台阶部的下部相互间隔地形成有多个凹部,用于阻止来自粘着固体摄像元件的粘合剂的析出物爬到所述内部端子上。
地址 日本大阪府