用于在基板上安装倒装芯片的方法

摘要

本发明涉及一种用于将在一个表面上具有凸点(1)的半导体芯片(2)安装到基板(4)的基板位置(3)上的方法，其中使凸点(1)与基板位置(3)上的对应焊盘(10)接触。参考标记(12、13)附于接合头(6)，其实现了相对于参考标记(12、13)定义的坐标系统的半导体芯片(2)的实际位置的测量以及基板位置(3)的实际位置的测量。可以补偿由热影响引起的装配机的单独部件的位置移位，而无需不断执行校准程序。

主权项

1.用于将表面带有凸点(1)的半导体芯片(2)安装到基板(4)的基板位置上的方法，其中使凸点(1)与基板位置上的对应焊盘(10)接触，其中借助于三个运动轴实现半导体芯片(2)在基板位置上的定位，所述方法包括-自晶片工作台(15)拾取半导体芯片(2)，-使半导体芯片(2)绕平行于具有凸点(1)的表面的轴翻转180°，-将半导体芯片(2)传递到接合头(6)，-提供基板位置(3)，所述方法进一步包括步骤：A)利用第一相机(7)获取半导体芯片(2)的图像，其中所述图像包含半导体芯片(2)的凸点(1)以及附于接合头(6)的参考标记(12～14)，由此三个运动轴位于第一位置，确定半导体芯片(2)相对于由参考标记(12～14)定义的坐标系统的实际位置的位置和取向，并且计算第一修正向量v1，其描述半导体芯片(2)的实际位置相对于其设定位置的偏差，B)利用第二相机(8)获取第一图像，其中基板位置(3)在所述图像中是可见的，确定基板位置(3)相对于由参考标记(12～14)定义的坐标系统的位置和取向，其中对于参考标记(12～13)的位置使用当三个运动轴从第一位置向第二位置移动向量v时其将占据的假想位置，并且计算第二修正向量v2，其描述基板位置(3)的实际位置相对于其设定位置的偏差，C)考虑向量v和两个修正向量v1和v2，计算三个运动轴所将接近的位置，D)将三个运动轴移动到这些计算的位置，和E)将半导体芯片(2)放置到基板位置(3)上。