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发明名称 Method for etching dual damascene of semiconductor device
摘要
申请公布号 KR100731009(B1) 申请公布日期 2007.06.22
申请号 KR20010037124 申请日期 2001.06.27
申请人 发明人
分类号 H01L21/28 主分类号 H01L21/28
代理机构 代理人
主权项
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