Method and apparatus for electromechanically and/or electrochemically-mechanically removing conductive material from a microelectronic substrate,申请号KR20057003569-传众专利搜索

发明名称	Method and apparatus for electromechanically and/or electrochemically-mechanically removing conductive material from a microelectronic substrate
摘要
申请公布号	KR100730908(B1)	申请公布日期	2007.06.22
申请号	KR20057003569	申请日期	2005.02.28
申请人		发明人
分类号	H01L21/302;B23H5/08;B24B1/00;B24B7/19;B24B37/04;B24B51/00;C25F3/02;C25F3/30;C25F7/00;H01L21/304;H01L21/3063;H01L21/3205	主分类号	H01L21/302
代理机构		代理人
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