发明名称 电路板模组
摘要 一种电路板模组至少包含一第一电路板、一第二电路板以及一拆装臂。第二电路板与第一电路板以可拆方式连接。拆装臂枢接于第二电路板。拆装臂的一端具有一定位槽用以卡合一施力支点,其另一端供使用者施力以施力支点为轴,选择地组装或拆卸第二电路板于第一电路板上。
申请公布号 TWM314501 申请公布日期 2007.06.21
申请号 TW095222859 申请日期 2006.12.26
申请人 广达电脑股份有限公司 发明人 丛耀宗;林正旺;陈建仁
分类号 H05K7/00(2006.01) 主分类号 H05K7/00(2006.01)
代理机构 代理人 蔡坤财 台北市中山区松江路148号11楼;李世章 台北市中山区松江路148号11楼
主权项 1.一种电路板模组,至少包含: 一第一电路板; 一第二电路板,与该第一电路板以可拆方式连接; 以及 一拆装臂,枢接于该第二电路板,该拆装臂的一端 具有一定位槽用以卡合一施力支点,其另一端供使 用者施力以该施力支点为轴,选择地组装或拆卸该 第二电路板于该第一电路板上。 2.如申请专利范围第1项所述之电路板模组,更包含 一连接电路板以可拆方式连接该第一电路板与该 第二电路板。 3.如申请专利范围第1项所述之电路板模组,其中该 施力支点系固定于该第一电路板上。 4.如申请专利范围第1项所述之电路板模组,其中该 第二电路板更包含一竖板垂直固定于其上,该拆装 臂枢接于该竖板上。 5.如申请专利范围第4项所述之电路板模组,其中该 拆装臂包含一中空限位部,该竖板包含一限位柱与 该中空限位部卡合用以限制该拆装臂的转动范围 。 6.如申请专利范围第4项所述之电路板模组,其中该 拆装臂更包含一定位弹片,该定位弹片具有一凸出 部用以干涉该竖板,进而定位该拆装臂。 7.如申请专利范围第1项所述之电路板模组,其中该 拆装臂更包含一把手供使用者施力。 8.如申请专利范围第1项所述之电路板模组,其中该 定位槽包含一半圆形缺口。 9.如申请专利范围第1项所述之电路板模组,其中该 第一电路板为一主机板。 10.如申请专利范围第1项所述之电路板模组,其中 该第二电路板为一主机板。 图式简单说明: 第1图系绘示依照本新型一较佳实施例的一种电路 板模组; 第2图系绘示依照本新型一较佳实施例的一种电路 板模组的上视图; 第3图系绘示依照本新型一较佳实施例的一种拆装 机构的侧视图; 第4图系绘示依照本新型一较佳实施例的一种拆装 机的另一视角之侧视图;以及 第5图系绘示依照本新型一较佳实施例的一种定位 弹片的剖面图。
地址 桃园县龟山乡文化二路188号