| 主权项 |
1.一种银合金用蚀刻液,系包含: (A)10至60重量份之磷酸; (B)1至60重量份之硝酸; (C)0至70重量份之醋酸;以及 (D)0至90重量份之水。 2.如专利申请范围第1项所述之蚀刻液,其包含20至 50重量份之磷酸铵化物;40至70重量份之醋酸;以及1 至20重量份之硝酸。 3.如专利申请范围第1项所述之蚀刻液,其更包含1 至10重量份之铵化合物。 4.如专利申请范围第3项所述之蚀刻液,其中该铵化 合物为硫酸铵,醋酸铵或硝酸铵。 5.一种银合金用蚀刻液,系包含: (A)5至40重量份之磷酸; (B)5至40重量份之醋酸或硝酸; (C)1至10重量份之铵化合物;以及 (D)1至90重量份之水。 6.如专利申请范围第5项所述之蚀刻液,其中该铵化 合物为硫酸铵,醋酸铵或硝酸铵。 7.一种银合金用蚀刻液,系包含: (A)1至20重量份之硝酸;以及 (B)1至10重量份之铵化合物。 8.如专利申请范围第7项所述之蚀刻液,其中该铵化 合物为硝酸铵铈。 9.一种银合金之蚀刻方法,包含以下之步骤: (A)提供一具银合金表面之基板;以及 (B)将一银合金蚀刻液涂覆于该基板之银合金表面 或将该具银合金之基板浸渍于该银合金蚀刻液; 其中该银合金蚀刻液包含:10至60重量份之磷酸; 1至60重量份之硝酸;0至70重量份之醋酸;以及0至90 重量份之水。 10.如专利申请范围第9项所述之方法,其中该蚀刻 液更包含1至10重量份之铵化合物。 11.如专利申请范围第9项所述之蚀刻方法,其中该 铵化合物为硫酸铵,醋酸铵或硝酸铵。 12.一种银合金之蚀刻方法,包含以下之步骤: (A)提供一具银合金表面之基板;以及 (B)将一银合金蚀刻液涂覆于该基板之银合金表面 或将该具银合金之基板浸渍于该银合金蚀刻液; 其中该银合金蚀刻液包含:5至40重量份之磷酸;5至 40重量份之醋酸或硝酸;1至10重量份之铵化合物;以 及1至90重量份之水。 13.如专利申请范围第12项所述之蚀刻方法,其中该 铵化物为硫酸铵,醋酸铵或硝酸铵。 |
