发明名称 昇降机结构改良
摘要 本创作系有关于一种昇降机结构改良,主要系设有可供与车体相固接之接合杆,并于接合杆直向组接有导引杆,再令此导引杆与升降杆相枢接,且令此导引杆底端呈具斜边,又于升降杆底端枢接平台,并于此平台一端具设导柱,以供与导引杆相抵设;藉此设计,当升降杆上组设的动力源带动升降杆作动使平台上、下往复移动的同时,利用平台一端导柱与导引杆相互抵撑与否,即可使平台作收合及展开的动作。
申请公布号 TWM314200 申请公布日期 2007.06.21
申请号 TW095218509 申请日期 2006.10.20
申请人 成光科技股份有限公司 发明人 林永祥
分类号 B66F7/00(2006.01) 主分类号 B66F7/00(2006.01)
代理机构 代理人 陈金铃 台南市安平区建平五街122号
主权项 1.一种昇降机结构改良,主要系设有接合杆,该接合 杆系可供与车体相固接,而于此接合杆直向组接有 导引杆,再令此导引杆与升降杆之套部相枢接,且 令此导引杆底端呈具斜边;又于升降杆上组接一动 力源,以供带动升降杆套部内所套接之升降杆作用 部作动,复在此升降杆作用部底端枢接平台,并于 此平台一端具设导柱,以供与导引杆相抵设。 2.如申请专利范围第1项所述昇降机结构改良,其中 ,该导引杆上端与升降杆套部间组设有弹性件。 3.如申请专利范围第1项所述昇降机结构改良,其中 ,平台上连设有复数可供固定代步车之固定单元。 4.如申请专利范围第1项所述昇降机结构改良,其中 ,该动力源系为马达。 5.如申请专利范围第1项所述昇降机结构改良,其中 ,接合杆上设有复数插孔。 图式简单说明: 第一图:本创作之立体分解图 第二图:本创作之组合正视图 第三图:本创作之使用状态图(一) 第四图:本创作之使用状态图(二) 第五图:本创作之使用状态图(三) 第六图:现有之整体外观图
地址 嘉义市忠孝路676号