| 主权项 |
1.一种用于电路板之晶片维修装置,用以安装一晶 片至一电路板上,该晶片于底面具有多数个焊垫, 该装置包含: 一控制单元,用以统筹该维修装置的运作; 一工作台,具有一供该晶片摆放之预备区,及一供 该电路板平放且比邻该预备区之工作区; 一吸着单元,系受该控制单元控制以吸取该预备区 的晶片并适时使该晶片的底面朝向该电路板地释 放该晶片; 一驱动单元,包括一伺服马达,该伺服马达系受该 控制单元控制以驱使该工作台移动;以及 一加热单元,受该控制单元控制以对该晶片提供热 辐射; 其中,当该吸着单元吸取该晶片时,该控制单元先 控制该驱动单元使该工作台移动直至该工作区位 于该吸着单元下方后,令该吸着单元释放该晶片至 该工作区的该电路板上,该控制单元再控制该驱动 单元,使该工作台移动至该晶片到达该加热单元下 方处,该加热单元提供热辐射使该晶片的焊垫熔融 而固定于该电路板上。 2.依据申请专利范围第1项所述用于电路板之晶片 维修装置,其中,该工作台具有一水平向的长矩形 板体,该预备区与工作区是间隔形成在该板体上表 面。 3.依据申请专利范围第2项所述用于电路板之晶片 维修装置,其中,该工作台于预备区内形成复数个 自板体表面陷入的凹槽,每一个凹槽供不同尺寸的 晶片摆放。 4.依据申请专利范围第3项所述用于电路板之晶片 维修装置,其中,该吸着单元包括一真空抽气机,以 及一受该真空抽气机作用而吸起或释放该晶片的 吸嘴。 5.依据申请专利范围第4项所述用于电路板之晶片 维修装置,其中,该工作台更具有至少一自该板体 往下突伸之延伸壁,且该驱动单元更包括一同该预 备区及工作区连结方向延伸地且自板体下方贯穿 过该延伸壁的螺杆,该螺杆与延伸壁相互螺合,透 过伺服马达驱动该螺杆旋转而使该工作台产生位 移。 6.依据申请专利范围第5项所述用于电路板之晶片 维修装置,其中,该驱动单元更包括至少一平行于 螺杆地贯穿过该延伸壁之辅助定位杆。 7.依据申请专利范围第6项所述用于电路板之晶片 维修装置,其中,该加热单元包括一由晶片上方发 散热辐射之热源,以及将热能均匀传导之一风扇。 8.依据申请专利范围第1或7项所述用于电路板之晶 片维修装置,其中,该控制单元根据晶片与其预设 位置间而决定该工作台的移动距离,以及最适加热 温度。 9.依据申请专利范围第8项所述用于电路板之晶片 维修装置,其中,该控制单元具有一存有预定数値 且可进行运算之中央处理器、一对该加热单元的 温度进行侦测而传送相关资讯至中央处理器之温 度感测器,以及一显示各项侦测、设定资讯的显示 器。 图式简单说明: 图1是一种焊设有多数个晶片之电路板的一立体图 ; 图2是一立体图,说明本发明用于电路板之晶片维 修装置的一较佳实施例; 图3是一动作示意图,说明一吸嘴吸起晶片的情形; 图4是再一动作示意图,说明该工作台由图3的位置 往图左移动,使该晶片被释放于一电路板上;及 图5是另一动作示意图,说明该工作台移动至一加 热单元下方,以令晶片底面之焊垫熔融。 |
