| 主权项 |
1.一种减压乾燥装置,其减压乾燥形成于基板主面 上之薄膜,其特征在于包含: 覆盖基板周围之腔室; 支持构件,其水平支持使其主面面向上方之基板; 升降机构,其使上述支持构件升降; 排气口,其形成于上述腔室中不与由上述支持机构 所支持之基板主面对向的位置; 排气机构,其经由上述排气口进行排气;及 排气量控制机构,其将上述排气机构之排气量至少 控制为两阶段; 藉由上述升降机构使支持基板之支持构件上升,于 减小基板主面与上述腔室上面之距离之状态下,藉 由上述排气控制机构以少量排气量进行排气后,藉 由上述升降机构使支持基板之支持构件下降,于增 大基板主面与上述腔室上面之距离之状态下,藉由 上述排气控制机构以大量排气量进行排气。 2.如请求项1之减压乾燥装置,其中上述排气口形成 于上述腔室之底面。 3.一种减压乾燥装置,其减压乾燥形成于基板主面 上之薄膜,其特征在于包含: 覆盖基板周围之腔室; 支持构件,其水平支持使其主面面向上方之基板; 板状构件,其配设于与由上述支持构件所支持之基 板主面对向的位置; 升降机构,其使上述板状构件升降; 排气口,其相对于上述板状构件,配置于与上述基 板相反之侧; 排气机构,其经由上述排气口进行排气;及 排气量控制机构,其将上述排气机构之排气量至少 控制为两阶段; 藉由上述升降机构使板状构件下降,于减小基板主 面及上述板状构件之距离之状态下,藉由上述排气 控制机构以少量排气量进行排气后,藉由上述升降 机构使上述板状构件上升,于增大基板主面及上述 板状构件之距离之状态下,藉由上述排气控制机构 以大量排气量进行排气。 4.一种减压乾燥装置,其减压乾燥形成于基板主面 上之薄膜,其特征在于包含: 覆盖基板周围之腔室; 支持构件,其水平支持使其主面面向上方之基板; 排气口,其形成于上述腔室中不与由上述支持机构 所支持之基板主面对向的位置; 排气机构,其经由上述排气口进行排气;及 排气量控制机构,其将上述排气机构之排气量至少 控制为两阶段; 于上述腔室中与由上述支持构件所支持之基板主 面对向的位置,形成有如下形状之凹部;于上述基 板之主面中央部最离开基板之主面,随着接近上述 基板之主面端缘而接近基板之主面; 藉由上述排气控制机构以少量排气量进行排气后, 以大量排气量进行排气。 5.如请求项4之减压乾燥装置,其中上述排气口形成 于上述腔室之底面。 6.一种减压乾燥方法,其减压乾燥形成于基板主面 上之薄膜,其特征在于含有以下工序: 搬入工序,其将基板搬入腔室内,载置于支持构件 上; 第1乾燥工序,其于减小基板主面与上述腔室上面 之距离的状态下,自形成于上述腔室中不与由上述 支持机构所支持之基板主面对向的位置之排气口, 以少量排气量进行排气;及 第2乾燥工序,其于增大基板主面与腔室上面之距 离的状态下,自上述排气口以大量排气量进行排气 。 7.一种减压乾燥方法,其减压乾燥形成于基板主面 上之薄膜,其特征在于包含以下工序: 搬入工序,其将基板搬入腔室内,于基板之主面与 配设于腔室内之板状构件对向之状态下将基板载 置于支持构件上; 第1乾燥工序,其于减小基板主面与上述板状构件 之距离的状态下,自相对于上述板状构件而配设于 与上述基板相反之侧之排气口,以少量排气量进行 排气;及 第2乾燥工序,其于增大基板主面与上述板状构件 之距离的状态下,自上述排气口以大量排气量进行 排气。 8.一种减压乾燥方法,其减压乾燥形成于基板主面 上之薄膜,其特征在于含有以下工序: 搬入工序,其将基板搬入腔室内而载置于支持构件 上,该腔室具有形成有如下形状之凹部之上面:于 上述基板之主面中央部最离开基板之主面,随着接 近上述基板之主面端缘而接近基板之主面; 第1乾燥工序,其自形成于上述腔室中不与由上述 支持机构所支持之基板主面对向的位置之排气口, 以少量排气量进行排气;及 第2乾燥工序,其自上述排气口以大量排气量进行 排气。 图式简单说明: 图1系关于本发明第1实施形态之减压乾燥装置的 概要图。 图2系关于本发明第1实施形态之减压乾燥装置的 概要图。 图3系关于本发明第1实施形态之减压乾燥装置的 概要图。 图4系表示使用本发明第1实施形态之减压乾燥装 置进行乾燥操作之流程图。 图5系表示使用本发明第1实施形态之减压乾燥装 置进行乾燥操作之流程图。 图6系表示减压乾燥操作时腔室10内之真空度变化 之说明图。 图7系关于本发明第2实施形态之减压乾燥装置之 概要图。 图8表示使用本发明第2实施形态之减压乾燥装置 进行乾燥操作之流程图。 图9系使用本发明第2实施形态之减压乾燥装置进 行乾燥操作之流程图。 图10系关于本发明第3实施形态之减压乾燥装置之 概要图。 图11系使用本发明第3实施形态之减压乾燥装置进 行乾燥操作之流程图。 图12系使用本发明第3实施形态之减压乾燥装置进 行乾燥操作之流程图。 |
