发明名称 树脂模具材料以及树脂模具
摘要 一种树脂模具材料包括复数个一维连通孔实质上由模面朝向内部延伸,且具有直径由约1至约100奈米;一表层包括该模面及该一维连通孔;一支持层覆盖该表层背侧;以及复数个三维连通孔设置而与于支持层之一维连通孔连通,且具有约1微米直径。如此液体树脂不可能进入一维连通孔,因此缩小模面与液体树脂的接触面积,亦即模面对液体树脂有斥性。腔穴之气体循序通过该一维连通孔及三维连通孔排放。结果模制品由该模面之离型性质改良,空隙的产生受压抑。
申请公布号 TWI282755 申请公布日期 2007.06.21
申请号 TW093115325 申请日期 2004.05.28
申请人 TOWA股份有限公司;财团法人精细陶瓷中心 发明人 东和彦;前田启司;久野孝希;野口欣纪;北冈谕;川岛直树
分类号 B29C33/38(2006.01);B29C45/26(2006.01) 主分类号 B29C33/38(2006.01)
代理机构 代理人 恽轶群 台北市松山区南京东路3段248号7楼;陈文郎 台北市松山区南京东路3段248号7楼
主权项 1.一种树脂模具材料,组成一树脂模具,该树脂模具 系用于当模制品系经由于一腔穴硬化一种液体树 脂而制造时使用,该树脂模具材料包含: 大量一维连通孔;其中 该一维连通孔系由欲作为模面之一表面实质线性 朝向内部延伸,且具有小型孔洞直径,且该树脂模 具材料特征在于包含: 一表层,其包括该欲作为模面之表面以及该一维连 通孔;以及 一支持层,其系覆盖该表层之背面侧,其中 该支持层包括大量三维连通孔与该一维连通孔连 通,以及 该三维连通孔具有孔洞直径系大于该一维连通孔 之孔洞直径。 2.如申请专利范围第1项之树脂模具材料,其中 该一维连通孔具有孔洞直径于至少1奈米至小于10 微米之范围。 3.如申请专利范围第1项之树脂模具材料,其中 该支持层为导电性且当电流流经其中时产热。 4.一种树脂模具,该模具系于模制品系经由于腔穴 硬化液体树脂制造时使用,且系使用如申请专利范 围第1或2项之树脂模具材料制成。 图式简单说明: 第1A图为剖面图,显示使用根据本发明之第一具体 例之树脂模具材料制成的树脂模具,恰在该模具夹 紧前之状态。第1B图为剖面图,显示根据本具体例 之树脂模具材料于第1A图部分A之放大视图。 第2A图为剖面图,显示使用根据本发明之第二具体 例之树脂模具材料制成的树脂模具,恰在该模具夹 紧前之状态。第2B图为剖面图,显示根据本具体例 之树脂模具材料于第2A图部分B之放大视图。 第3A图为剖面图,显示使用根据本发明之第三具体 例之树脂模具材料制成的树脂模具,恰在该模具夹 紧前之状态。第3B图为剖面图,显示根据本具体例 之树脂模具材料于第3A图部分C之放大视图。
地址 日本