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发明名称
COMPOSITIONS EFFECTIVE TO SUPPRESS VOID FORMATION
摘要
A composition for use with a lead free solder is provided. In certain examples, the composition comprises an effective amount of a phenol to suppress void formation. Underfill compositions and devices that include the composition are also disclosed.
申请公布号
WO2007038753(A3)
申请公布日期
2007.06.21
申请号
WO2006US38162
申请日期
2006.09.28
申请人
COOKSON SINGAPORE PTE, LTD.;HURLEY, JAMES;KANAGAVEL, SENTHIL;AVDIC, SAMIR;DHOBLE, AVIN;BERFIELD, TANYA
发明人
HURLEY, JAMES;KANAGAVEL, SENTHIL;AVDIC, SAMIR;DHOBLE, AVIN;BERFIELD, TANYA
分类号
B23K35/34
主分类号
B23K35/34
代理机构
代理人
主权项
地址
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