VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES HALBLEITERSUBSTRATS MIT VERSENKTER ISOLATIONSSCHICHT FÜR INTEGRIERTE SCHALTUNGEN,申请号DE1998514004-传众专利搜索

发明名称	VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES HALBLEITERSUBSTRATS MIT VERSENKTER ISOLATIONSSCHICHT FÜR INTEGRIERTE SCHALTUNGEN
摘要
申请公布号	DE59814004(D1)	申请公布日期	2007.06.21
申请号	DE1998514004	申请日期	1998.12.18
申请人	IHP GMBH - INNOVATIONS FOR HIGH PERFORMANCE MICROELECTRONICS/INSTITUT FUER INNOVATIVE MIKROELEKTRONIK	发明人	ERZGRAEBER, HEIDE B.;BOLZE, KLAUS-DETLEF;GRABOLLA, THOMAS;WOLFF, ANDRE
分类号	H01L21/822;H01L27/12;H01L21/02;H01L23/522;H01L27/04;H01L27/06	主分类号	H01L21/822
代理机构		代理人
主权项
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