| 发明名称 |
SOLDER COMPOSITION |
| 摘要 |
A solder composition having a mixture of elements including tin |
| 申请公布号 |
WO2007021326(A3) |
申请公布日期 |
2007.06.21 |
| 申请号 |
WO2006US14305 |
申请日期 |
2006.04.13 |
| 申请人 |
ANTAYA TECHNOLOGIES CORPORATION;PEREIRA, JOHN |
发明人 |
PEREIRA, JOHN |
| 分类号 |
B23K35/26;B23K35/30;C22C28/00 |
主分类号 |
B23K35/26 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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