一种非接触式智能低频卡制造方法

摘要

本发明涉及一种非接触式智能低频卡制造方法。它包括如下步骤：a.选择三片PVC片材，并印刷线圈位及芯片位，b.冲出线圈孔及芯片孔；c.将PVC粘贴成一体，d.将线圈和芯片置入线圈孔及芯片孔中，e.在PVC片材的两表面衬垫缓冲膜后置入金属板之间，f.将金属板放在层压机上进行预层压；g.揭去缓冲膜，h.再选择两片PVC片材贴覆在PVC片材的两表面，i.将五片合一的PVC片材置入两块金属板之间，并用层压机进行成品层压；j.将经过成品层压的五片合一的PVC片材放入冰箱冷冻。本发明由于采用上述技术方案，提高了生产效率和产品的合格率、降低了生产成本、改观了产品的外观质量，卡片表面平整，表面凹陷、气泡降低，打印测试图案清晰、平顺。

主权项

1.一种非接触式智能低频卡制造方法，其特征是它包括如下步骤：a.选择三片PVC片材，并在其中第一片PVC片材的表面印刷线圈位及芯片位；b.在第一片PVC片材上按照印刷位置冲出相应的线圈孔及芯片孔；c.将冲好线圈孔及芯片孔的第一片PVC片材与第二片PVC片材粘贴成一体；d.将线圈和芯片分别置入线圈孔及芯片孔中，将第三片PVC片材粘贴在带有线圈孔及芯片孔的第一片PVC片材表面，从而形成三片合一的PVC片材；e.在三片合一的PVC片材的两表面分别衬垫缓冲膜后置入两块金属板之间；f.将两块金属板放在层压机上进行预层压；g.取出经预层压的三片合一的PVC片材并揭去两表面的缓冲膜；h.再选择两片PVC片材贴覆在三片合一的PVC片材的两表面使其成为五片合一的PVC片材；i.将五片合一的PVC片材置入两块金属板之间，并用层压机进行成品层压；j.将经过成品层压的五片合一的PVC片材放入冰箱冷冻。