| 发明名称 | 无线处理器、无线存储器、信息系统、和半导体装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供了通过使用多晶半导体在诸如塑料衬底或塑料膜衬底等对热敏感的衬底上形成高功能集成电路获得的处理器。此外，本发明提供了无线地发送和接收能量和信号的无线处理器、无线存储器、以及信息处理系统。根据本发明，信息处理系统包括元件形成区，以及天线，该元件形成区包括由10到200nm厚的分离成岛状的多个半导体膜当中的一个半导体膜构成的、具有至少一个沟道形成区的晶体管。该晶体管被固定在柔性衬底上。其中形成了包括该元件形成区的高功能集成电路的无线处理器和半导体装置通过天线发送和接收数据。 | ||
| 申请公布号 | CN1985373A | 申请公布日期 | 2007.06.20 |
| 申请号 | CN200580023590.9 | 申请日期 | 2005.07.07 |
| 申请人 | 株式会社半导体能源研究所 | 发明人 | 山崎舜平;加藤清;小山润;盐野入丰 |
| 分类号 | H01L27/12(2006.01);G06K19/07(2006.01);G06K19/077(2006.01) | 主分类号 | H01L27/12(2006.01) |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 陈斌 |
| 主权项 | 1.一种无线处理器，包括：元件形成区，包括由10到200nm厚的分离成岛状的多个半导体膜当中的一个半导体膜构成的、具有至少一个沟道形成区的晶体管；以及天线；其中所述晶体管被固定在柔性衬底上；并且形成了包括所述元件形成区的高功能集成电路。 | ||
| 地址 | 日本神奈川县 | ||