无机抗菌剂、抗菌性树脂成型品及其制造方法

摘要

本发明涉及无机抗菌剂，其含有热可塑型树脂和分散于该树脂中的无机抗菌颗粒，并且满足形状系数SF2小于等于200的无机抗菌颗粒的存在比例大于等于80％，所述形状系数SF2的定义为：SF2＝100L²/(4πA)(式中，L表示用透射型电子显微镜观察所述无机抗菌剂的切片时确定的所述无机抗菌颗粒的平面图像的周长，A表示所述平面图像的面积)；所述存在比例通过下式计算：存在比例(％)＝100×(SF2小于等于200的无机抗菌颗粒数)/(计算了SF2的全部无机抗菌颗粒数)。本发明将无机抗菌颗粒分散于热可塑型树脂中，所以在把无机抗菌剂分散于抗菌性树脂成型品的基材树脂中时，提高了无机抗菌剂在基材树脂中的分散性。并且，在无机抗菌剂中充分防止了无机抗菌颗粒在热可塑型树脂中的凝集和分布不均，所以无机抗菌颗粒可以均匀地分散于基材树脂中。

主权项

1.无机抗菌剂，其含有热可塑型树脂和分散于该树脂中的无机抗菌颗粒，并且满足下述条件(1)～(3)中的任一个条件；所述条件(1)～(3)分别为：(1)形状系数SF2小于等于200的无机抗菌颗粒的存在比例大于等于80％，所述形状系数SF2的定义如下式：SF2＝100L2/(4πA)式中，L表示用透射型电子显微镜观察所述无机抗菌剂的切片时确定的所述无机抗菌颗粒的平面图像的周长，A表示所述平面图像的面积；所述存在比例通过下式计算：存在比例(％)＝100×(SF2小于等于200的无机抗菌颗粒数)/(计算了SF2的全部无机抗菌颗粒数)；(2)粒径大于等于2μm的无机抗菌颗粒的存在比例小于等于1％，所述存在比例通过下式计算：存在比例(％)＝100×(粒径大于等于2μm的无机抗菌颗粒数)/(测定了粒径的全部无机抗菌颗粒数)；(3)用透射型电子显微镜观察所述无机抗菌剂的切片时确定的以1μm2的面积为单位的无机抗菌颗粒的存在比例大于等于70％，所述存在比例通过下式计算：存在比例(％)＝100×(存在无机抗菌颗粒的区域数)/(对有无无机抗菌颗粒进行测定的总区域数)。