发明名称 | 半模基片集成波导180度三分贝定向耦合器 | ||
摘要 | 半模基片集成波导180度三分贝耦合器涉及一种毫米波与微波器件,该耦合器在介质基片(1)正面中线的两边分别设有一个第一半模基片集成波导(4)、第二半模基片集成波导(5),在第一半模基片集成波导(4)的两端分别为输入端(41)和输出端(42),在第二半模基片集成波导(5)的两端分别为隔离端(51)和耦合端(52),上述第一半模基片集成波导(4)、第二半模基片集成波导(5)共用由一排金属化通孔(3)构成的分隔条带,其上还设有耦合缝(6),在以耦合缝(6)为中心上侧的第一半模基片集成波导(4)开口面上设有一个上金属缺口(44),在耦合缝(6)下侧的第二半模基片集成波导(5)开口面上设有一个下金属缺口(54)。 | ||
申请公布号 | CN2914357Y | 申请公布日期 | 2007.06.20 |
申请号 | CN200620074788.1 | 申请日期 | 2006.07.10 |
申请人 | 东南大学 | 发明人 | 洪伟;刘冰;张彦 |
分类号 | H01P5/00(2006.01) | 主分类号 | H01P5/00(2006.01) |
代理机构 | 南京经纬专利商标代理有限公司 | 代理人 | 叶连生 |
主权项 | 1.一种半模基片集成波导180度三分贝耦合器,其特征在于该耦合器在介质基片(1)正面中线的两边分别设有一个第一半模基片集成波导(4)、第二半模基片集成波导(5),在第一半模基片集成波导(4)的两端分别为输入端(41)和输出端(42),在第二半模基片集成波导(5)的两端分别为隔离端(51)和耦合端(52),上述第一半模基片集成波导(4)、第二半模基片集成波导(5)共用由一排金属化通孔(3)构成的分隔条带,其上还设有耦合缝(6),在以耦合缝(6)为中心上侧的第一半模基片集成波导(4)开口面上设有一个上金属缺口(44),在耦合缝(6)下侧的第二半模基片集成波导(5)开口面上设有一个下金属缺口(54)。 | ||
地址 | 210096江苏省南京市四牌楼2号 |