发明名称 |
多层印刷布线板 |
摘要 |
提供一种通路孔和通路孔之间连接的可靠性好的具有填充通路结构的多层印刷布线板。将电镀物48填充在下层层间树脂绝缘层40上设置的开口部42中,形成表面平坦的下层通路孔50。然后,在该下层通路孔50的上层层间树脂绝缘层60上设置开口62,形成下层通路孔70。这里,下层通路孔50的表面是平坦的,在该表面上不残留树脂,所以能确保下层通路孔50和上层通路孔70连接的可靠性。另外,由于下层通路孔50的表面是平坦的,所以即使重叠地形成上层通路孔70,也无损于多层印刷布线板表面的平滑性。 |
申请公布号 |
CN1322796C |
申请公布日期 |
2007.06.20 |
申请号 |
CN200410100636.X |
申请日期 |
1998.12.24 |
申请人 |
伊比登株式会社 |
发明人 |
白井诚二;岛田宪一;浅井元雄 |
分类号 |
H05K1/16(2006.01);H05K3/46(2006.01);H05K3/00(2006.01) |
主分类号 |
H05K1/16(2006.01) |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 |
代理人 |
王忠忠 |
主权项 |
1.一种多层印刷布线板,它是由层间树脂绝缘层和导体电路交替重叠构成的,其特征在于备有:在设置在最外层的层间树脂绝缘层上的导体电路上形成的焊锡凸点;以及在穿通设置在该最外层的层间树脂绝缘层的开口部中填充铜构成的通路孔上形成的焊锡凸点。 |
地址 |
日本岐阜县 |