发明名称 摩擦焊接用结构体
摘要 本发明提出一种结构体,其特征在于:对一个第一构件的一个端部与一个第二构件的一个端部的对接部分进行摩擦焊;所述第一构件具有一个第一板件、一个与所述第一板件基本平行地布置的第二板件和一个连接所述第一板件和第二板件端部的第三板件;对所述第一构件和第二构件的连接部分,把第二构件端部的对接部分摩擦焊。按本发明,由于对接部位受到支承,可以抑制连接部位的变形并获得良好的焊接。
申请公布号 CN1322241C 申请公布日期 2007.06.20
申请号 CN200410104601.3 申请日期 1997.03.18
申请人 株式会社日立制作所 发明人 青田欣也;竹中刚;石丸靖男
分类号 F16B5/08(2006.01);B23K20/12(2006.01);B61D17/04(2006.01);E04C2/54(2006.01) 主分类号 F16B5/08(2006.01)
代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人 张兆东
主权项 1.一种结构体,其特征在于:准备一第一构件,所述第一构件具有一个第一板件、一个与所述第一板件基本平行地布置的第二板件和一个连接所述第一板件的端部和所述第二板件的端部的第三板件;准备一第二构件,所述第二构件具有一个第一板件、一个与所述第一板件基本平行地布置的第二板件和一个连接所述第一板件的端部和所述第二板件的端部的第三板件;将所述第一构件的所述第一板件的所述端部与所述第二构件的所述第一板件的所述端部对接;对形成于所述第一构件的所述第一板件的所述端部和所述第二构件的所述第一板件的所述端部之间的对接部分进行摩擦焊;从而,对所述第一构件的所述第一板件与所述第二构件的所述第一板件的连接部分,进行摩擦焊。
地址 日本东京
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