发明名称 水冷式散热装置
摘要 一种水冷式散热装置,包含一基座、一可与该基座相互盖合的壳盖,及一套设于该基座上的套块,该基座具有一底板,及多个间隔的传热立柱,该壳盖具有一顶壁,及一围绕壁,该围绕壁上设有一邻近于该底板的入水孔,及一邻近于该顶壁的出水孔,该套块具有一套块本体、多个可供该多个传热立柱穿设的水流通孔、一设有于该套块本体底部并连通该入水孔与所述水流通孔的连通槽,及一自该套块本体底面向下延伸的阻水壁,该阻水壁邻近于该壳盖的出水孔,借此,让冷却水能沿每一传热立柱的周缘由下向上流动,确实带走最高的热量,以提高其散热效率。
申请公布号 CN2914600Y 申请公布日期 2007.06.20
申请号 CN200620006663.5 申请日期 2006.03.28
申请人 元山科技工业股份有限公司 发明人 陈建荣;朱佳建
分类号 H05K7/20(2006.01);H01L23/473(2006.01);G06F1/20(2006.01);G12B15/04(2006.01) 主分类号 H05K7/20(2006.01)
代理机构 永新专利商标代理有限公司 代理人 李树明
主权项 1.一种水冷式散热装置,其特征在于:包含一基座、一与该基座相互盖合的壳盖,及一套设于该基座上并容置于该壳盖内的套块,该基座具有一底板,及多个间隔设置在该底板上的传热立柱,该壳盖具有一顶壁,及一自该顶壁周缘向下延伸的围绕壁,该顶壁与围绕壁相配合界定出一容水空间,该围绕壁设有与该容水空间相连通的一入水孔与一出水孔,该入水孔是邻近于该基座的底板,而该出水孔是邻近于该顶壁,该套块具有一套块本体、多个贯通地设于该套块本体并供该多个传热立柱穿伸的水流通孔、一设于该套块本体底部并连通该入水孔与每一水流通孔的连通槽,及一自该套块本体底面向下延伸的阻水壁,该阻水壁是邻近于该壳盖的出水孔。
地址 台湾高雄县