| 发明名称 | 基板处理装置的清洁方法 | ||
| 摘要 | 将使羧酸气化的清洁气体供给至附着绝缘性物质的处理室内，同时对处理室内部进行真空排气。当供给至处理室内的清洁气体与附着在处理室内壁和基座上的绝缘性物质接触时，绝缘性物质被配位化而形成绝缘性物质的配位化合物。绝缘性物质的配位化合物，因蒸气压高而容易气化。气化的绝缘性物质的配位化合物，通过真空排气，排出至处理室外面。 | ||
| 申请公布号 | CN1322558C | 申请公布日期 | 2007.06.20 |
| 申请号 | CN02805470.9 | 申请日期 | 2002.03.05 |
| 申请人 | 东京毅力科创株式会社 | 发明人 | 大岛康弘 |
| 分类号 | H01L21/31(2006.01);C23C16/44(2006.01);H01L21/3065(2006.01) | 主分类号 | H01L21/31(2006.01) |
| 代理机构 | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人 | 龙淳 |
| 主权项 | 1.一种基板处理装置的清洁方法，其特征在于，具有：将包含具有羧基的化合物的清洁气体，供给至对基板进行处理的基板处理装置的处理室内，使附着在所述处理室内的绝缘性物质与清洁气体直接配位化的配位化合物形成工序；和对所述处理室内部进行排气，将所述绝缘性物质的配位化合物排出至所述处理室外的配位化合物排出工序。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||