| 发明名称 | 在切割区中设置的槽的结构及其应用 | ||
| 摘要 | 提供一种在切割区中设置的槽的结构及其应用，该结构是在从半导体晶片切割芯片时在半导体切割区中设置的槽的结构，其特征在于：该槽的结构具有两条平行槽，每个槽至少在一个地方包含没有形成槽的部分；上述没有形成槽的部分沿上述槽方向的长度为10～100微米。 | ||
| 申请公布号 | CN1322574C | 申请公布日期 | 2007.06.20 |
| 申请号 | CN00801498.1 | 申请日期 | 2000.07.25 |
| 申请人 | 日本板硝子株式会社 | 发明人 | 有马尊久;楠田幸久 |
| 分类号 | H01L21/78(2006.01);H01L21/301(2006.01) | 主分类号 | H01L21/78(2006.01) |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 王以平 |
| 主权项 | 1.一种在半导体切割区中设置的槽的结构，它是在从半导体晶片切割芯片时在半导体切割区中设置的槽的结构，其特征在于：该槽的结构具有两条平行槽，每个槽至少在一个地方包含没有形成槽的部分；上述没有形成槽的部分沿上述槽方向的长度为10～100微米。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||