电路板植球的方法

摘要

本发明公开了一种电路板植球的方法，首先在电路板的基板上放上助焊剂涂覆钢网，用印刷的方法在电路板的基板上对应的焊盘位置印刷上助焊剂；然后在基板上放上植球钢网，将所需尺寸的焊球放入一端开口的植球容器中，并将植球容器的开口端倒扣在植球钢网上；用印刷的方法将焊球对应植入基板上的焊盘位置，然后将焊球对应焊接到基板上的焊盘位置；也可以将一块或多块需要植球的基板放入专用拼板工装中，并在拼板工装上设有用于控制系统识别的标记，便于进行自动控制，本发明效率高、且植球成功率高，适用于各种电路板的植球。

主权项

1、一种电路板植球的方法，其特征在于，包括以下步骤：A、在电路板的基板上涂覆助焊剂；B、在涂覆了助焊剂的基板上放置植球钢网，所述植球钢网上开有小孔，所述的小孔对应于基板上的焊盘位置；C、将所需尺寸的焊球放入下端开口的植球容器，植球容器置于植球钢网上；D、使植球容器在植球钢网的表面上移动，焊球在重力作用下漏入植球钢网的小孔中，即对应植入基板上的焊盘位置。