发明名称 |
一种自动调节化学机械抛光设备硅片研磨压力的方法 |
摘要 |
本发明公开了一种自动调节化学机械抛光设备硅片研磨压力的方法,使用化学机械抛光设备对硅片研磨,在该化学机械抛光设备的HCLU内加装压力感应传感器,然后循环执行以下步骤:在该化学机械抛光设备上安装新的固定环,重新设定固定环厚度值,将研磨头转到HCLU正上方,测量新的固定环上的压力值并自动记录,化学机械抛光设备开始研磨作业,当研磨头转到HCLU时,在卸下硅片的同时测量固定环的厚度,根据该厚度差计算研磨时的压力补偿值并进行调整,当固定环的厚度变薄时,应当适当调低对固定环的压力,使硅片周边的研磨速率保持不变,再进行下一次硅片研磨作业。本发明可调整研磨时retainer ring的压力输出,提高了CMP工艺的硅片周边的残膜厚度的稳定性。 |
申请公布号 |
CN1981992A |
申请公布日期 |
2007.06.20 |
申请号 |
CN200510111553.5 |
申请日期 |
2005.12.15 |
申请人 |
上海华虹NEC电子有限公司 |
发明人 |
张震宇 |
分类号 |
B24B55/00(2006.01);B24B37/04(2006.01);H01L21/304(2006.01) |
主分类号 |
B24B55/00(2006.01) |
代理机构 |
上海浦一知识产权代理有限公司 |
代理人 |
丁纪铁 |
主权项 |
1、一种自动调节化学机械抛光设备硅片研磨压力的方法,使用化学机械抛光设备对硅片研磨,其特征在于,在所述化学机械抛光设备的HCLU内加装压力感应传感器,然后循环执行以下步骤:在所述化学机械抛光设备上安装新的固定环,重新设定固定环厚度值,将研磨头转到所述HCLU正上方,测量该新的固定环上的压力值并自动记录,所述化学机械抛光设备开始研磨作业,当研磨头转到所述HCLU时,在卸下硅片的同时测量固定环的厚度,根据该厚度差计算研磨时的压力补偿值并进行调整,使硅片周边的研磨速率保持不变,再进行下一次硅片研磨作业。 |
地址 |
201206上海市浦东新区川桥路1188号 |