| 发明名称 | 用于非接触型数据载体的导电元件及其制造方法和装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种简单且低廉地制造非接触型数据载体的导电元件如无线标签的方法。一种用于制造非接触型数据载体的导电元件的方法，其包括：印刷工序，其中将结合剂层(5)以预定图案印刷在移动的基材(4)的表面上；结合工序，其中将导电层(6)层叠在结合剂层(5)上，并加热以结合；冲压工序，其中在基材(4)上以前述预定图案冲压导电层(6)；和分离工序，其中将导电层(6)的多余部分(6b)与基材(4)分离。因此，不需要准备常规的多层层叠片，从而可减少材料的消耗。 | ||
| 申请公布号 | CN1985552A | 申请公布日期 | 2007.06.20 |
| 申请号 | CN200580018642.3 | 申请日期 | 2005.04.20 |
| 申请人 | 大日本印刷株式会社 | 发明人 | 中西佑几;坂田英人;五十岚昭彦 |
| 分类号 | H05K3/20(2006.01);G06K19/00(2006.01) | 主分类号 | H05K3/20(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 马高平;杨梧 |
| 主权项 | 1、一种用于非接触型数据载体的导电元件，其中以预定图案在基材上形成结合剂层，并且将导电层结合到所述结合剂层的表面，所述导电层包括具有大致类似于所述图案的图案的金属箔或合金箔。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||