焊盘黑盘失效状态的判断方法

摘要

本发明涉及电子装联工艺，公开了一种焊盘黑盘失效状态的判断方法，使得可以准确判断焊盘是否出现黑盘失效现象。本发明中，引入了多种组合条件，根据这些组合条件对已焊有元器件的电路板或光板的焊盘黑盘失效情况给出了明确的判断。

主权项

1.一种焊盘黑盘失效状态的判断方法，其特征在于，包含以下步骤：当焊盘出现失效现象时，对该焊盘进行检测，如果检测结果不满足下述条件A、B或C其中之一或其任意组合，则判定该焊盘未出现黑盘失效：A对失效位置焊点进行起拔试验，被起拔后该焊点断口为脆性断口；B对所述焊盘进行去锡和加锡试验，该焊盘出现未润湿或缩锡焊点；C对失效位置焊点进行切片分析，该切片分析的观察结果为出现平整的裂纹，并且裂纹贯穿在镍锡金属间化合物与镍层之间。