| 发明名称 | 高精度晶粒键合装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种晶粒键合装置和键合方法，其中，该装置包括：键合头，其在半导体晶粒供应源和晶粒键合位置之间移动；拾取工具，其安装于该键合头上以在该晶粒键合位置处夹持待键合的晶粒；光学组件，其被设置来观察该晶粒键合位置的方位。该键合头被设置以便于位于光学组件和晶粒键合位置之间的、由拾取工具所夹持的晶粒的方位能被光学组件所观察，藉此能将晶粒的方位和晶粒键合位置的方位对齐定位。 | ||
| 申请公布号 | CN1983539A | 申请公布日期 | 2007.06.20 |
| 申请号 | CN200610161194.9 | 申请日期 | 2006.12.11 |
| 申请人 | 先进自动器材有限公司 | 发明人 | 温名扬;林永辉 |
| 分类号 | H01L21/50(2006.01);H01L21/60(2006.01);H01L21/68(2006.01) | 主分类号 | H01L21/50(2006.01) |
| 代理机构 | 北京申翔知识产权代理有限公司 | 代理人 | 周春发 |
| 主权项 | 1、一种晶粒键合装置，该装置包括：键合头，其在半导体晶粒供应源和晶粒键合位置之间移动；拾取工具，其安装于该键合头上以在该晶粒键合位置处夹持待键合的晶粒；以及光学组件，其被设置来观察该晶粒键合位置的方位；其中，该键合头被设置以便于位于光学组件和晶粒键合位置之间的、由拾取工具所夹持的晶粒的方位能被光学组件所观察，藉此能将晶粒的方位和晶粒键合位置的方位对齐定位。 | ||
| 地址 | 中国香港新界葵涌工业街16－22号屈臣氏中心20楼 | ||