改善影像感测晶片组构于电路板的封装方法

摘要

一种改善影像感测晶片组构于电路板上的封装方法，其主要是先提供一表面具数引脚及模组电路的模组电路基板，并装置一影像感测晶片，且影像感测晶片打线至各引脚形成电性连接；再罩设一镜头座于影像感测晶片上方，并胶合在电路基板上；另将一内含透镜的镜头组件装置于此镜头座上方，调整透镜与影像感测晶片间的焦距；最后，利用胶材密封住镜头组件与镜头座的接合处形成气密，而完成影像撷取模组的封装。

主权项

1、一种改善影像感测晶片组构于电路板的封装方法，其包括下列步骤：提供一表面具有数引脚及模组电路的模组电路基板，在其上装置一影像感测晶片，且该影像感测晶片打线至各引脚形成电性连结；提供一镜头座，该镜头座与影像感测晶片的位置相对应，将该镜头座罩设在该影像感测晶片的上方，并胶合在电路基板上；将一个或多个透镜组入一柱形框座轴向内部形成的一槽孔，并以胶材填补于该透镜周围与槽孔壁的间隙，以密合两者形成一镜头组件；再将该镜头组件组合于该镜头座上端的螺纹孔，使该镜头组件的透镜对应于该影像感测晶片位置；并施以调整焦距的步骤，通过旋动该镜头组件以调整其纵向位置，取得该透镜与该影像感测晶片间的成像焦距，使该影像感测晶片可得到最佳效果的成像；最后，环绕该镜头组件与该镜头座的接合处利用一胶材填补密封住以形成气密，以及恒久地固定两者，完成封装一影像撷取模组。