发明名称 |
苯乙烯改性线性低密度聚乙烯基树脂发泡粒子、其制备方法、预发泡粒子和发泡成型制品 |
摘要 |
本发明提供了一种含有挥发性发泡剂和基体树脂的苯乙烯改性线性低密度聚乙烯基树脂发泡粒子,所述基体树脂含有相对于100重量份非交联线性低密度聚乙烯基树脂成分来说为大于300重量份而小于1000重量份的聚乙烯基树脂成分,其中,所述基体树脂含有2-40重量%的凝胶成分,所述凝胶成分含有聚乙烯基树脂组分和低密度聚乙烯基树脂组分的接枝共聚物。 |
申请公布号 |
CN1322039C |
申请公布日期 |
2007.06.20 |
申请号 |
CN200480003270.2 |
申请日期 |
2004.03.22 |
申请人 |
积水化成品工业株式会社 |
发明人 |
松村英保;筒井恭孝 |
分类号 |
C08J9/16(2006.01);C08J9/232(2006.01) |
主分类号 |
C08J9/16(2006.01) |
代理机构 |
北京润平知识产权代理有限公司 |
代理人 |
周建秋;王凤桐 |
主权项 |
1、一种苯乙烯改性线性低密度聚乙烯基树脂发泡粒子的制备方法,该方法依次包括下列步骤:将100重量份的非交联线性低密度聚乙烯基树脂粒子、30-300重量份的苯乙烯基单体以及相对于100重量份的苯乙烯基单体来说为0.1-0.9重量份的聚合引发剂分散到含有分散剂的悬浮体中;通过在苯乙烯基单体基本不发生聚合反应的温度下加热上述得到的分散体,使苯乙烯基单体填充到低密度聚乙烯基树脂粒子内;在高于(T-8)℃且低于(T+1)℃的温度下进行苯乙烯基单体的第一次聚合反应,这里T℃是低密度聚乙烯基树脂粒子的熔点;当聚合反应转化率达到80-99.9%时,加入苯乙烯基单体和相对于100重量份的苯乙烯基单体来说为0.1-0.9重量份的聚合引发剂,并使苯乙烯基单体填充到低密度聚乙烯基树脂粒子内,同时在高于(T-15)℃且低于(T+5)℃的温度下进行苯乙烯基单体的第二次聚合反应;这里T℃是聚乙烯基树脂粒子的熔点;其中用于第一次和第二次聚合反应的苯乙烯单体的总量相对于100重量份的低密度聚乙烯基树脂粒子来说为大于300重量份而不超过1000重量份;以及在聚合反应过程中或聚合反应后填充挥发性发泡剂,因此发泡粒子的树脂成分中含有2-40重量%的含有接枝聚合物的凝胶成分。 |
地址 |
日本大阪府 |