| 发明名称 | 表面贴装元件与电路板的电性连接质量检测方法 | ||
| 摘要 | 本发明是一种表面贴装元件与电路板的电性连接质量检测方法，该检测方法包括：提供一表面贴装元件与电路板，该表面贴装元件与电路板分别具有相互对应的接点；用一电容测试工具测试该表面贴装元件与该电路板相互对应接点之间的实际电容值；以及依据测得的实际电容值判别该表面贴装元件与该电路板之间的电性连接质量；本发明的表面贴装元件与电路板的电性连接质量检测方法是借由测试表面贴装元件与电路板相互对应的接点之间的实际电容值，判别该表面贴装元件与电路板之间的电性连接质量，避免现有技术无法检测表面贴装元件与电路板之间电性连接的缺失，同时本发明操作简单、易于实施，且有利于提升产品良率。 | ||
| 申请公布号 | CN1982905A | 申请公布日期 | 2007.06.20 |
| 申请号 | CN200510131936.9 | 申请日期 | 2005.12.15 |
| 申请人 | 英业达股份有限公司 | 发明人 | 张渊;黄燕谋 |
| 分类号 | G01R31/02(2006.01);G01R31/00(2006.01) | 主分类号 | G01R31/02(2006.01) |
| 代理机构 | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人 | 程伟 |
| 主权项 | 1.一种表面贴装元件与电路板的电性连接质量检测方法，其特征在于，该检测方法包括：提供一表面贴装元件与电路板，该表面贴装元件与电路板分别具有相互对应的接点；用一电容测试工具测试该表面贴装元件与该电路板相互对应接点之间的实际电容值；以及依据测得的实际电容值判别该表面贴装元件与该电路板之间的电性连接质量。 | ||
| 地址 | 台湾省台北市 | ||