| 发明名称 | 有源器件基座及使用该基座的引线框架 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种有源器件基座及使用该基座的引线框架，其中上述有源器件基座包含：板材；有源器件的预定粘着区于上述板材的表面上；以及至少一个贯穿孔，分布于上述预定粘着区以外的上述板材中。 | ||
| 申请公布号 | CN1983583A | 申请公布日期 | 2007.06.20 |
| 申请号 | CN200510131449.2 | 申请日期 | 2005.12.14 |
| 申请人 | 络达科技股份有限公司 | 发明人 | 李建成 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01) | 主分类号 | H01L23/495(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 陶凤波;侯宇 |
| 主权项 | 1.一种有源器件基座，包含：板材；对应有源器件的预定粘着区，该预定粘着区位于该板材的表面上；以及至少一个贯穿孔，分布于该预定粘着区以外的该板材中。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹市 | ||