| 发明名称 | 集成电路的接合结构及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种集成电路的接合结构及其制造方法，用以接合一第一基板与一第二基板，该接合结构包括有：一第一垫片，附着于该第一基板上；多个第一柱状物，以一第一密度形成于该第一垫片上；一第二垫片，附着于该第二基板上；以及多个第二柱状物，以一第二密度形成于该第二垫片上；其中，该多个第一柱状物与该多个第二柱状物互相穿插以接合该第一基板与该第二基板。本发明还能够与导电性材料制成的纤维组织做连接，并且此接合结构不需任何热固性高分子做补强的动作即可保有可挠的特质，具有高可靠度。 | ||
| 申请公布号 | CN1983578A | 申请公布日期 | 2007.06.20 |
| 申请号 | CN200510130233.4 | 申请日期 | 2005.12.14 |
| 申请人 | 财团法人工业技术研究院 | 发明人 | 许永昱;郑智元;廖锡卿;李明林;谭瑞敏;范荣昌 |
| 分类号 | H01L23/48(2006.01);H01L25/18(2006.01);H01L21/28(2006.01);H01L21/48(2006.01) | 主分类号 | H01L23/48(2006.01) |
| 代理机构 | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人 | 梁挥;徐金国 |
| 主权项 | 1、一种集成电路的接合结构，用以接合一第一基板与一第二基板，其特征在于，该接合结构包括有：一第一垫片，附着于该第一基板上；多个第一柱状物，以一第一密度形成于该第一垫片上；一第二垫片，附着于该第二基板上；以及多个第二柱状物，以一第二密度形成于该第二垫片上；其中，该多个第一柱状物与该多个第二柱状物互相穿插以接合该第一基板与该第二基板。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹县 | ||