| 发明名称 | 环氧树脂组合物及半导体装置 | ||
| 摘要 | 一种环氧树脂组合物，其以(A)环氧树脂、(B)酚醛类树脂、(C)固化促进剂、(D)二氧化硅、以及(E)氧化铝及/或氢氧化铝为必须成分，其中，在该环氧树脂组合物中铝元素的含有率在0.25重量％以上5重量％以下，平均粒径在25μm以下的二氧化硅在全部二氧化硅中占70重量％以上。采用该半导体封固用环氧树脂组合物及使用它来封固半导体元件的半导体装置，具有在高温下工作时的可靠性优良的特性。 | ||
| 申请公布号 | CN1984961A | 申请公布日期 | 2007.06.20 |
| 申请号 | CN200580023574.X | 申请日期 | 2005.07.28 |
| 申请人 | 住友电木株式会社 | 发明人 | 前佛伸一 |
| 分类号 | C08L63/00(2006.01);C08G59/24(2006.01);C08K3/22(2006.01);H01L23/29(2006.01);C08K3/36(2006.01);H01L23/31(2006.01);C08L83/04(2006.01) | 主分类号 | C08L63/00(2006.01) |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人 | 吴小瑛 |
| 主权项 | 1.一种半导体封固用环氧树脂组合物，其为以(A)环氧树脂、(B)酚醛类树脂、(C)固化促进剂、(D)二氧化硅、以及(E)氧化铝及/或氢氧化铝为必须成分的环氧树脂组合物，其特征在于，在该环氧树脂组合物中，铝元素的含有率为0.25重量％以上5重量％以下，平均粒径为25μm以下的二氧化硅在全部二氧化硅中占70重量％以上。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||