发明名称 真空蒸镀装置
摘要 本发明涉及的真空蒸镀装置包括:真空腔室,在该真空腔室的内外升降自如地设置的杆状的蒸发源,工件支承机构,其支承相对于下降到前述真空腔室内的前述蒸发源而配置成包围该蒸发源的工件(W)。前述真空腔室具有固定腔室部以及移动腔室部,所述移动腔室部相对于前述固定腔室部连结分离自如地设置并且安装了前述工件支承机构。在前述蒸发源上升并退避到前述真空腔室外的状态下,任一方的移动腔室部相对于前述固定腔室部水平移动并连结,进行真空蒸镀处理。通过这样的构成,无需升降下盖并使工件支承机构从真空腔室出入,就能够进行真空蒸镀装置的维护。
申请公布号 CN1322162C 申请公布日期 2007.06.20
申请号 CN200410063713.9 申请日期 2004.07.07
申请人 株式会社神户制钢所 发明人 下岛克彦;藤井博文;河口博
分类号 C23C14/24(2006.01) 主分类号 C23C14/24(2006.01)
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 代理人 胡强
主权项 1.一种真空蒸镀装置,在工件的表面上蒸镀从蒸发源蒸发的物质,从而形成保护膜,包括:真空腔室,前述真空腔室具有固定腔室部以及相对于前述固定腔室部连结分离自如地设置的移动腔室部;杆状的蒸发源,安装在前述固定腔室部上,前述蒸发源设置为在前述真空腔室的内外移动自如;工件支承机构,安装在前述移动腔室部上,前述工件支承机构支承相对于移动到前述真空腔室内的前述蒸发源而配置成包围前述蒸发源的前述工件;及水平移动机构,在前述蒸发源移动并退避到前述真空腔室外的状态下,使前述移动腔室部相对于前述固定腔室部连结分离自如地水平移动;前述真空腔室整体上具有:筒状的躯干部、闭塞该躯干部的上部开口及下部开口的上盖及下盖,前述固定腔室部包括上盖固定部,所述上盖固定部在前述上盖中包括穿过上述躯干部的中心线的中心部,前述移动腔室部包括下盖移动部,所述下盖移动部在下盖中包括穿过上述躯干部的中心线的中心部,前述固定腔室部与移动腔室部由穿过前述躯干部的中心部的分割面分割。
地址 日本兵库县神户市