| 发明名称 | 用来抛光半导体层的组合物 | ||
| 摘要 | 可用来抛光半导体基材的水性抛光组合物。所述抛光组合物包含0.05－50重量％的磨料；以及0.001－2重量％的λ－角叉菜聚糖，所述λ－角叉菜聚糖的浓度能够加快TEOS的去除速率。 | ||
| 申请公布号 | CN1982393A | 申请公布日期 | 2007.06.20 |
| 申请号 | CN200610169030.0 | 申请日期 | 2006.12.12 |
| 申请人 | 罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司 | 发明人 | 卞锦儒 |
| 分类号 | C09G1/02(2006.01);C09G1/16(2006.01);H01L21/304(2006.01) | 主分类号 | C09G1/02(2006.01) |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 沙永生 |
| 主权项 | 1.一种可用来抛光半导体基材的水性抛光组合物，该组合物包含：0.05-50重量％的磨料；0.001-2重量％的λ-角叉菜聚糖，所述λ-角叉菜聚糖的浓度能够加快TEOS的去除速率。 | ||
| 地址 | 美国特拉华州 | ||