| 发明名称 | NDI基聚氨酯微孔弹性体的制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种NDI基聚氨酯微孔弹性体的制备方法，旨在解决现有技术中聚氨酯微孔弹性体耐候性，尤指水解稳定性差的技术问题。本发明的制备方法包括如下步骤：(1)预聚体的制备：过量的多异氰酸酯与多元醇在120－140℃条件下反应，形成端－NCO基的预聚体；(2)浇注：将预聚体与扩链剂组分按比例混合，反应料液注入温度为80－95℃的模具中，预熟化后脱模；(3)后熟化：脱模后的制品于110℃后熟化13－16小时。通过本发明方法制备的产品用作承受动态疲劳的高强度阻尼元件如汽车等交通工具的缓冲减震元件和桥梁减震块等。 | ||
| 申请公布号 | CN1982351A | 申请公布日期 | 2007.06.20 |
| 申请号 | CN200510111548.4 | 申请日期 | 2005.12.15 |
| 申请人 | 上海凯众聚氨酯有限公司 | 发明人 | 杨颖韬;侯瑞宏;武应涛;刘鸿慈 |
| 分类号 | C08G18/10(2006.01);C08G18/42(2006.01);C08G18/18(2006.01);C08G101/00(2006.01) | 主分类号 | C08G18/10(2006.01) |
| 代理机构 | 上海浦一知识产权代理有限公司 | 代理人 | 丁纪铁 |
| 主权项 | 1、一种NDI基聚氨酯微孔弹性体的制备方法，其特征是该制备方法包括如下步骤：(1)预聚体的制备：过量的多异氰酸酯与多元醇在120-140℃条件下反应，形成端-NCO基的预聚体；(2)浇注：将预聚体与扩链剂组分按比例混合，反应料液注入温度为80-95℃的模具中，预熟化后脱模；(3)后熟化：脱模后的制品于110℃后熟化13-16小时。 | ||
| 地址 | 201201上海市浦东新区建业路813号 | ||