| 发明名称 | 用于布置器件进行处理的装置和方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种布置来处理半导体器件的装置，该半导体器件的表面上具有表面元件，该装置包括：器件支撑体，其包含有一组用于和半导体器件的表面相接触的凸伸部，以在一平面上支撑半导体器件，该凸伸部被布置和定位以便于它们避免和表面上的表面元件相接触；为了握紧支撑于该平面上的半导体器件，夹持设备，其具有第一组夹具和第二组夹具，该第一组夹具被配置来沿着第一轴线握紧半导体器件，该第二组夹具被配置来沿着垂直于该第一轴线的第二轴线握紧半导体器件。 | ||
| 申请公布号 | CN1983549A | 申请公布日期 | 2007.06.20 |
| 申请号 | CN200610161193.4 | 申请日期 | 2006.12.11 |
| 申请人 | 先进自动器材有限公司 | 发明人 | 郑志华;邓海旋;麦添伟;陈思乐 |
| 分类号 | H01L21/687(2006.01) | 主分类号 | H01L21/687(2006.01) |
| 代理机构 | 北京申翔知识产权代理有限公司 | 代理人 | 周春发 |
| 主权项 | 1、一种布置来处理半导体器件的装置，该半导体器件的表面上具有表面元件，该装置包括：器件支撑体，其包含有一组用于和半导体器件的表面相接触的凸伸部，以在一平面上支撑半导体器件，该凸伸部被布置和定位以便于它们避免和表面上的表面元件相接触；以及夹持设备，其具有第一组夹具和第二组夹具，该第一组夹具被配置来沿着第一轴线握紧半导体器件，该第二组夹具被配置来沿着垂直于该第一轴线的第二轴线握紧半导体器件，藉此将支撑于该平面上的半导体器件握紧。 | ||
| 地址 | 中国香港新界葵涌工业街16－22号屈臣氏中心20楼 | ||