使用蒸发微冷却的电子学器件和相关方法

摘要

一个电子学器件包括环绕至少一个集成电路的封装，在封装中的一个微流体冷却器，和一个控制微流体冷却器的控制器，以使冷却流体提供蒸发冷却，诸如微滴撞击冷却。该电子学器件可以包含一连接到该至少一个集成电路的功率消耗传感器，控制器可以响应功率消耗传感器来控制微流体冷却器。一温度传感器可以连接到该至少一个集成电路，该控制器可以响应检测到的温度来控制微流体冷却器。该微流体冷却器可以包括至少一个微滴产生器以产生冷却流体的微滴并把微滴撞击到集成电路上。该至少一个微滴产生器可以包括至少一个微机电(MEMs)泵。该电子学器件可以包括至少一个由封装所带的热交换器，它和微液体冷却器相连以进行流体交换。该封装可以具有一平行六面体的形状，具有一对第一对相对的主表面，一对第二相对的侧表面和一对第三对相对的端表面。在这些实施方案中，该至少一个热交换器可以最好包含一对耦合到第二对相对的侧表面的热交换器。

主权项

1.一种电子学器件，包括：至少一个集成电路；环绕所述至少一个集成电路的封装，所述封装包括低温共烧陶瓷材料；在所述封装中的微流体冷却器，该冷却器与所述至少一个集成电路热耦合以从它移去热量，所述微流体冷却器包含冷却流体；以及控制器，用于控制所述微流体冷却器使得冷却流体提供蒸发冷却。