| 发明名称 | 绝缘材料零部件等离子体注入方法及其注入装置 | ||
| 摘要 | 绝缘材料零部件等离子体注入方法及其注入装置，涉及一种对绝缘材料零部件的离子注入方法及注入装置。传统的等离子体注入的条件是工件能够导电，对于绝缘材料无法注入。本发明的注入方法，是在绝缘材料零部件(1)的外部设置接脉冲高压电源负极的、可与绝缘材料零部件相对旋转的金属条(4)或金属筒栅(5)。本发明的注入装置，绝缘材料零部件(1)通过动密封与电机轴(8)相连，在所述绝缘材料零部件(1)的周围固定有金属条(4)或金属筒栅(5)；另一种装置，在绝缘材料零部件(1)的周围设有与电机轴(8)相连的金属条(4)或金属筒栅(5)。本发明的装置及方法可以处理较大面积的绝缘材料零部件，该处理方法效率高，效果好；本发明的装置结构简单，制造成本低，利于推广应用。 | ||
| 申请公布号 | CN1322163C | 申请公布日期 | 2007.06.20 |
| 申请号 | CN200410044012.0 | 申请日期 | 2004.11.05 |
| 申请人 | 哈尔滨工业大学 | 发明人 | 田修波;杨士勤 |
| 分类号 | C23C14/48(2006.01) | 主分类号 | C23C14/48(2006.01) |
| 代理机构 | 哈尔滨市松花江专利商标事务所 | 代理人 | 张伟 |
| 主权项 | 1.一种绝缘材料零部件等离子体注入方法，它包括设置在真空室(2)内的绝缘材料零部件(1)，真空室(2)与等离子体源(3)相通，在绝缘材料零部件(1)的外部设置接脉冲高压电源负极的金属条(4)或金属筒栅(5)，其特征在于所述金属筒栅(5)只有经线没有纬线，通过控制金属条(4)或金属筒栅(5)与绝缘材料零部件(1)之间的相对旋转即可实现绝缘材料零部件等离子体的注入。 | ||
| 地址 | 150001黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号 | ||