| 发明名称 | 半导体封装构造用的基板 | ||
| 摘要 | 一种半导体封装构造用的基板，其包括有一芯片载座及一基板框架，其中芯片载座至少具有一第一卡制部，该第一卡制部具有一对接合翼；而基板框架至少具有一第二卡制部，且该第二卡制部的位置对应于第一卡制部，该第二卡制部的形状要与卡接上述接合翼的形状一致，以使芯片载座与该基板框架卡接。本发明于进行封胶程序、锡球植接程序中，基板中的每个芯片载座即无不良品存在，故可避免浪费塑料及锡球的问题，同时亦可提升单位时间的产量。 | ||
| 申请公布号 | CN1322581C | 申请公布日期 | 2007.06.20 |
| 申请号 | CN03143633.1 | 申请日期 | 2003.07.28 |
| 申请人 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 发明人 | 刘百洲;王武昌 |
| 分类号 | H01L23/12(2006.01) | 主分类号 | H01L23/12(2006.01) |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 文琦;陈肖梅 |
| 主权项 | 1.一种半导体封装构造用的基板，其特征在于，包含：一芯片载座，其至少具有一第一卡制部，其中该第一卡制部具有一对接合翼；以及一基板框架，其至少具有一第二卡制部，且该第二卡制部的位置对应于该第一卡制部，该第二卡制部的形状要与卡接上述接合翼的形状一致，以使该芯片载座与该基板框架卡接。 | ||
| 地址 | 台湾省高雄市楠梓加工区经三路26号 | ||