发明名称 | 具有低压装置之点胶涂布系统及低压式之点胶涂布方法 | ||
摘要 | 本发明系一种具有低压装置之点胶涂布系统,系运用于一点胶机,此具有低压装置之点胶涂布系统系包含一点胶工作区及一低压抽气装置,此点胶工作区系位于上述点胶机内,且其系为一密闭空间,再者,低压抽气装置系连接于点胶机之点胶工作区,藉由此低压抽气装置对点胶工作区进行抽气作业,得以于低压状态进行填胶作业,进而提升填胶之可靠度和良率,及排除水气或有机胶体的挥发残留,另外,本发明更包含一种低压式之点胶涂布方法。 | ||
申请公布号 | TW200722186 | 申请公布日期 | 2007.06.16 |
申请号 | TW094143655 | 申请日期 | 2005.12.09 |
申请人 | 财团法人金属工业研究发展中心 | 发明人 | 庄道良;黄建龙;高于迦 |
分类号 | B05C5/02(2006.01) | 主分类号 | B05C5/02(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 陈瑞田 | |
主权项 | |||
地址 | 高雄市楠梓区高楠公路1001号 |