具改良热及机械特性之焊垫之积体电路

摘要

本发明揭示一种积体电路，其包括主动电路及至少一焊垫。该至少一焊垫，接着包括一金属化层与一具有一或多个沟槽的覆盖层。该金属化层系与该主动电路之至少一部份电性接触。此外，该覆盖层系于该金属化层之至少一部份上形成，且系与该金属化层电性接触。于该覆盖层中之沟槽仅可位于接近该焊垫边缘，或根据该应用而可贯穿整个焊垫。