快闪记忆卡之封装方法

摘要

本发明快闪记忆卡的封装方法，包含了一形成保护膜的步骤。保护膜的目的是用来保护该电路，而不受移动(movement)和后续射出成型制程中的热源之影响。藉着在射出成型中对快闪记忆卡构成密封时，此保护膜可保护电路板上之电路。射出成型步骤用来密封此基板在主体结构中。此保护膜类似于蛋壳内之膜，以及藉着射出成型步骤所构成，使得本发明封装方法被称之为蛋壳式射出成型(eggshell insert molding, ESIM)。本发明确实能被用于改良知COB和SMT封装方法。