发明名称 介电体层及介电体层形成基板之制造方法
摘要 本发明之目的在于提供一种介电体层,其系于玻璃基板上之电极侧面不产生大气泡,不易引起尺寸变化,且表面平滑性高。此外,本发明之目的在于提供:介电体层形成基板之制造方法、介电体形成片、介电体层形成基板及电浆显示面板。本发明系有关一种介电体层,其系于含有转移点为400~430℃且软化点为460~500℃之熔融玻璃成分之烧结体之第一介电体层上,层叠含有转移点为450~530℃且软化点为550~620℃之烧结玻璃成分之烧结体之第二介电体层之2层构造。
申请公布号 TW200723350 申请公布日期 2007.06.16
申请号 TW095104139 申请日期 2006.02.08
申请人 日东电工股份有限公司 发明人 马场纪秀;久米克也;甲斐诚;武藏岛康;田中逸大;铃木秀典;小西俊春
分类号 H01J9/02(2006.01) 主分类号 H01J9/02(2006.01)
代理机构 代理人 陈长文
主权项
地址 日本