内连线结构及其制造方法、半导体装置

摘要

本发明提供一种铜内连线结构以做为内连线。上述内连结构具有一铜凹陷，其位于以铜填入位于一介电层中的一介层孔/沟槽的一镶嵌结构中。再者，上述内连线结构也可以具有一金属覆盖层，填入上述铜凹陷中。