发明名称 | 阵列基板及其制造方法 | ||
摘要 | 一种阵列基板及其制造方法,其中阵列基板包括一基板、一第一线路、一第二线路、一图案化保护层、一垫片、以及一保护垫,第一线路设置于基板上,第二线路以与第一线路大体上平行的方式设置于基板上,图案化保护层设置于基板上并覆盖第一线路以及第二线路,且具有一开口暴露出部份第一线路,垫片设置于开口内并与第一线路接触,保护垫设置于第二线路上,且在与第二线路大体上垂直的方向上与垫片重叠。 | ||
申请公布号 | TW200723535 | 申请公布日期 | 2007.06.16 |
申请号 | TW094142784 | 申请日期 | 2005.12.05 |
申请人 | 友达光电股份有限公司 | 发明人 | 陈慧昌;陈建良 |
分类号 | H01L29/786(2006.01) | 主分类号 | H01L29/786(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 洪澄文;颜锦顺 | |
主权项 | |||
地址 | 新竹市新竹科学工业园区力行二路1号 |