发明名称 直立式溅镀装置
摘要 一种直立式真空溅镀装置,其主要系将放置座倾斜一角度,使工件之被溅镀面向下倾斜一角度之方式进行溅镀制程,可有效降低异常金属颗粒对于工件被镀面的影响,降低不良率,对于半导体制程是一相当重要的改进。
申请公布号 TW200722545 申请公布日期 2007.06.16
申请号 TW094143283 申请日期 2005.12.08
申请人 爱因斯坦先进镀膜科技股份有限公司 发明人 谢东闵
分类号 C23C14/34(2006.01) 主分类号 C23C14/34(2006.01)
代理机构 代理人 蔡朝安
主权项
地址 苗栗县竹南镇科中路31号3楼